| 第十二部份: 散熱裝置 - Part Twelve: Cooling Equipments |
由於很多的硬件都要用電的關係，因此用的時間長的時候，可能會令硬件發熱，如果沒有適當的散熱方案的話，可能會令硬件損壞，所以好的散熱裝置是極之需要的。
1. 空冷及其他一般散熱
其實空冷(即以風扇的方式散熱)是比較多人使用的，因為第一佔用空間不會太多，第二容易安裝，第三價錢合理及經濟，所以市面上出售的散熱器也是空冷的。空冷散熱被廣泛應用於處理器、晶片組及顯示卡上，除了風扇的大小影響到散熱性能之外，其實散熱器底下的部份用甚麼物料以及拋光(表面的滑度，拋光程度越高，反射能力越高)的程度也可以大大影響到一個散熱器的好壞，一般來說，底下使用銅質的話會比使用鋁質的好，價錢也相對越貴，但散熱能力高很多，所以硬件的溫度也可以降低不少。有些較高階的散熱器更加會加上一些導熱管(右圖銅色的管狀物體)來把熱力排出，越多越好。因為空冷使用的時候，風扇可能會發出一些聲音，所以對於要求高的用家來說，靜音也十分重要，要達到最佳的靜音甚至零噪音效果，可能就要使用沒有風扇的散熱器，這些散熱器通常用於低階及中階的顯示卡、晶片組，甚至硬碟機上，但散熱性能可能沒有有風扇的好。
下表列出不同硬件使用一個普通空冷銅底散熱器所達到的正常硬件溫度。(下表純屬參考，實際溫度可能有所差別)
| 電腦硬件 | 溫度(攝氏 °C) |
| 處理器 | 35 - 49 |
| 晶片組 | 32 - 41 |
| 顯示卡 | 35 - 60 |
| 硬碟機 | 32 - 45 |
| 記憶體 | 38 - 45 |
有時候，機箱內也可能比較熱，所以很多用家都會在機箱附近裝上一些風扇，除了風扇的大小(機箱使用哪一種大小風扇應該視機箱的風扇安裝位置支援哪一種大小風扇而定)之外，還要注意的是出風及入風的設定，即是其中一邊(前面或後面)一定只可以是入風，另外一邊(前面或後面)則只可以是出風，否則可能達不到散熱效果，一般來說，一把機箱風扇的有貼紙或標誌一方都是出風的位置，所以如果某一面是要出風的話，就要把有貼紙或標誌一方對住機箱出面安裝。
^典型的機箱散熱風扇。
^上圖可以說是最流行的機箱散熱方案。
2. 水冷及極端式散熱
很多時候，有些用家都會為硬件大幅超頻，但超頻會令硬件增加負荷，因而溫度就會提升，如果在散熱方面做得不好的話，硬件隨明會報銷或損壞，所以性能高及效率好的散熱是十分重要的，而水冷就做得到。水冷同空冷不同，空冷是用風扇來把熱力排出，而水冷則是使用一些和製冷劑混合的水或者是普通蒸餾水來散熱，但水冷的安裝過程比較複雜，而且材料也比較昂貴，所以都是只有一些高級玩家才使用，但使用水冷之後，硬件的溫度可達到20幾度，甚至只有幾度。
說說水冷系統的構造，一個水冷系統最少要有一個散熱排(或冷排，有些冷排會加上風扇加強散熱性能)、一個水冷頭(裝在指定的硬件上面，用來把熱力傳送至水中)、幾條長的膠喉(把水傳送至冷排)、水(水冷的主角，有時候會加上一些水冷液來加強效果)、水箱加水泵(儲藏水冷用的水及把水流動)及一些安裝工具(例如扣具及水喉膠紙)。一個水冷系統也可以為多個硬件散熱，很多用家都會買一些已準備好的水冷系統(即是指定部份可散熱的硬件的水冷系統，通常都是給處理器及顯示卡散熱用的)來安裝，而每個系統的安裝方法及過程都不同，所以用家應該依照系統中的說明及指示來安裝。
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1. 處理器用的水冷頭(附風扇) 2. 冷排(附風扇) 3. 水箱加水泵 4. 膠喉 5. 扣具 |
3. 散熱膏
不論是風冷，靜音散熱還是水冷，散熱膏都是必要的，如果沒有它的話，硬件就不能夠傳送熱力到散熱器底部，從而不能散熱。其實只要在硬件表面上加上一顆青豆般大的散熱膏，就已經可以幫硬件散熱，否則可能會形成反效果。有時候為了讓散熱效果更好，有些散熱膏會加上一些水銀來加強散熱性能。
<一般的散熱膏都會放在針筒裡，方便用家使用。